Очевидное невероятное

Всё интересное, необычное и невероятное

Самсунг Exynos 7 Dual 7270 — началось массовое производство чипа для носимых устройств

Samsung Electronics запустила производство Exynos 7 Dual 7270

Компания заявляет, что это 1-ый на рынке SoC такого типа, который изготовлен по 14 нм техпроцессу FinFET и дополнительно обеспечивает более главные модули связи, включая LTE. Самсунг собирается использовать свою разработку в носимой электронике с повышенной производительностью.

Компания Самсунг Electronics сказала о начале серийного выпуска однокристальных систем Exynos 7 Dual 7270. Так что для Самсунг выпуск Exynos 7270 является важным шагом вперед.

Exynos 7 Dual 7270 имеет два ядра Cortex-A53, поддерживает LTE категории 4, также он обеспечен модулями Wi-Fi, Bluetooth, FM и приемником спутниковых навигационных систем. Чипы включают в себя LTE-модем, модули Bluetooth и Wi-Fi, приемник FM. Будущий девайс Exynos 7 Dual 7270 будет владеть модемом 4G LTE, GPS, возможностью работать с камерами, графическим процессором Mali-T720 и ядрами серии Cortex-A53. Благодаря интеграции модема Cat. Кроме этого, чип снабжен 2-мя ядрами Cortex-A53, что дает возможность часам подключаться к сети без использования телефона. В итоге Exynos 7270, занимая на плате площадь 100 мм², сопоставимую с площадью предыдущих моделей, предлагает не менее широкую функциональность.

«Exynos 7270 представляет собой улучшенный тип однокристальных систем (system-on-chips — SoC) для носимых устройств», — проинформировал Бен К. Гур, вице-президент подразделения маркетинга LSI систем Самсунг Electronics.

В рубриках: Новости, 08:06, 13 Окт 2016 в 08:06.

Ваш отзыв

Отзывов нет

Вы можете оставить свой комментарий!


Ваш отзыв